凸焊機焊接過程中通電加熱階段是有兩個過程組成的，其一為凸點壓潰過程，其二為成核過程。下面就為大家介紹一下這兩個過程：

通電后，電流將集中流過凸點貼合面，當采用預熱或緩升電流和直流焊接時，凸點的壓潰較為緩慢，且在此程序時間內(nèi)凸點并未完全壓平，隨著焊接電流的繼續(xù)接通，凸點被徹底壓平，此時如采用的是工頻等幅交流焊機或加壓機構(gòu)隨動性較差時，將引起焊點的初期噴濺，凸點壓潰。

兩板貼合后形成較大的加熱區(qū)，隨著加熱的進行，由個別接觸點的溶化逐步擴大，形成足夠尺寸的熔化核心和塑性區(qū)，同時，因焊接區(qū)金屬體積膨脹，將電極向上推移，并使電極壓力曲線升高。

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