“虛焊”是指焊點(diǎn)表面看似完整,但內(nèi)部熔核不足、結(jié)合不牢的現(xiàn)象。在儲(chǔ)能點(diǎn)焊機(jī)作業(yè)中,虛焊不僅影響強(qiáng)度,還會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品返修與報(bào)廢,浪費(fèi)材料和時(shí)間。
虛焊成因復(fù)雜,可能與焊接能量不足、接觸電阻過(guò)高、參數(shù)匹配不當(dāng)或設(shè)備故障等有關(guān)。要杜絕虛焊,需要對(duì)焊接全過(guò)程進(jìn)行分析,從源頭上消除隱患。
能量輸入不足
電容儲(chǔ)能量低:電容容量下降或充電電壓設(shè)置過(guò)低,釋放電流無(wú)法充分熔核。
電流與時(shí)間不匹配:電流過(guò)小或通電時(shí)間過(guò)短,都可能導(dǎo)致金屬未完全熔化,出現(xiàn)虛焊。
接觸電阻過(guò)高
工件表面氧化或油污:氧化膜和油污增加接觸電阻,熱量在表面散失,無(wú)法進(jìn)入焊縫。
電極與工件接觸不緊:電極壓力不足或定位不準(zhǔn),會(huì)使接觸面存在微小縫隙。
電極與設(shè)備狀態(tài)
電極磨損嚴(yán)重:磨損電極導(dǎo)致電流分散,焊接能量無(wú)法集中。
水冷電極堵塞:電極內(nèi)部水路不通暢,過(guò)熱引起電極表面硬化,影響導(dǎo)電。
參數(shù)與控制系統(tǒng)
程序調(diào)用錯(cuò)誤:錯(cuò)誤的工藝程序會(huì)使用不適當(dāng)?shù)碾娏髑€和壓力設(shè)置。
控制器故障:放電時(shí)序或電流反饋異常,也會(huì)造成虛焊。
環(huán)境與維護(hù)
氣源濕度過(guò)高:氣動(dòng)元件內(nèi)部進(jìn)水,會(huì)導(dǎo)致壓力不穩(wěn)定。
設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行:電容、控制板老化,需定期校驗(yàn)與維護(hù)。
針對(duì)虛焊問(wèn)題,需從能量?jī)?chǔ)備、接觸狀態(tài)、設(shè)備健康及參數(shù)控制等多角度綜合排查,并通過(guò)試焊驗(yàn)證優(yōu)化方案,確保每個(gè)焊點(diǎn)都能獲得足夠的熔核強(qiáng)度。
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