電阻點焊機焊點最小間距并非一成不變，它受到多種因素影響，包括材料導熱性、板厚、焊接電流大小、電極形狀等。

首先，材料導熱性越強（如鋁合金），熱影響區(qū)擴散越快，焊點間距需適當加大；而對于導熱較慢的碳鋼、不銹鋼，間距可略小。

其次，板厚越大，熱量更易集中，間距應適當增大以防熱堆積。此外，電流大、通電時間長的點焊參數(shù)也會擴大熔核直徑，從而拉大最小間距。

電極形狀也不可忽視，尖角電極形成的焊點集中性高，相對來說影響較小。建議在制定工藝參數(shù)時，結(jié)合實驗樣件進行優(yōu)化確認。

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