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影響中頻點焊機使用效率的因素有哪些?

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影響中頻點焊機使用效率的因素有以下幾個方面:1、焊接電流因素;2、加壓力因素;3、通電時間因素;4、電流波形因素;5、材料的表面狀態(tài)因素。下面為大家詳細介紹:

中頻點焊機

1、焊接電流因素

因為電阻產(chǎn)生的熱量與通過的電流的平方成正比,所以焊接電流是產(chǎn)生熱量的重要的因素。焊接電流的重要性還不單純指焊接電流的大小,電流密度的高低也是十分重要的。※熔核:指搭接電阻焊時,產(chǎn)生在接合部的熔融后凝固的金屬部分。

2、加壓力因素

中頻點焊機焊接過程中加壓力是熱量產(chǎn)生的重要因素。加壓力是施加給焊接處的機械力量,通過加壓力使接觸電阻減少,使電阻值均勻,可防止焊接時的局部加熱,使焊接效果均勻。

3、通電時間因素

通電時間同時也是產(chǎn)生熱量的重要因素,通電產(chǎn)生的熱量先通過傳導(dǎo)來施放,即使總的熱量一定,因為通電時間的不同,所以焊接處的溫度也不同,焊接結(jié)果也不一樣。

4、電流波形因素

發(fā)熱及加壓在時間上的組合對于中頻點焊機是十分重要的,因此焊接過程中各瞬間的溫度分布一定要合適。根據(jù)被焊物的材質(zhì)以及尺寸,使其在一定時間內(nèi)流過一定的電流,對于接觸部的發(fā)熱,若加壓遲緩,將引起局部加熱,惡化點焊機焊接的效果。另外,若電流急劇停止,焊接部驟冷會發(fā)生裂痕和材質(zhì)脆化的情況。所以,應(yīng)在主電流通過的之前或之后,先通小電流,或在上升和下降電流中加入脈沖。

5、材料的表面狀態(tài)因素

接觸電阻與接觸部的發(fā)熱是直接相關(guān)的因素,在加壓力一定時,接觸電阻決定與焊接物表面的狀態(tài),即材質(zhì)決定后,接觸電阻取決于金屬表面的細小凹凸與氧化膜。細小凹凸有利于獲得接觸電阻期望的發(fā)熱范圍,但由于氧化膜的存在,使電阻增大,會導(dǎo)致局部加熱,所以還是應(yīng)當清除掉。

蘇州安嘉自動化設(shè)備有限公司是從事自動化裝配、焊接、檢測設(shè)備和生產(chǎn)流水線的研制企業(yè),主要應(yīng)用于家電五金、汽車制造、鈑金、3C電子行業(yè)等??筛鶕?jù)客戶需求,研發(fā)定制各種需求的焊機和自動化焊接設(shè)備及裝配焊接生產(chǎn)線、流水線等,為企業(yè)轉(zhuǎn)型升級提供合適的自動化整體解決方案,助力企業(yè)快速實現(xiàn)由傳統(tǒng)生產(chǎn)方式向中高端生產(chǎn)方式轉(zhuǎn)型升級的服務(wù)。如果您對我們的自動化設(shè)備和生產(chǎn)流水線感興趣,請聯(lián)系我們:400-8333-566。





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