電阻點焊機點焊質(zhì)量不僅受規(guī)范參數(shù)的影響，也受到較多工藝和環(huán)境的影響，如電流分流、電極磨損、板材厚度變化、焊點邊距等等，下面介紹幾個較重要的影響關(guān)系。

點焊構(gòu)件常由多點組成，如果點距較小，則會產(chǎn)生電流分流，有些構(gòu)件，由于結(jié)構(gòu)特殊或設計不合理，點焊時也會產(chǎn)生分流，使熔核尺寸減少，實驗證實，有分流時，熔核尺寸減少的同時，點距位移也減少。

當點距小于點距工作面直徑時，兩焊點重疊，點距位移曲線則發(fā)生變化，因前一個焊點四周的凸肩被壓潰，造成位移曲線在3-5周時間內(nèi)，為一平緩階段，此后才形成正常的位移曲線，平緩階段的存在改變了正常的電極位移的規(guī)律。

對某些材料（如碳鋼、30CrMnSiA鋼）平緩階段較長，在采用該監(jiān)控方法時，應予以注意，大量實驗證明不銹鋼、高溫合金及結(jié)構(gòu)鋼點焊時，當點距大于三倍焊點直徑，則可以忽略分流的影響。

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