中頻式點(diǎn)焊機(jī)電流繞流現(xiàn)象是指焊接電流在通過(guò)工件時(shí)，并未完全按照預(yù)期路徑流經(jīng)焊接點(diǎn)，而是部分電流沿著工件外部或內(nèi)部繞流，導(dǎo)致焊點(diǎn)的電流密度下降，從而影響焊接效果。

電流分流——當(dāng)工件表面導(dǎo)電性較高或結(jié)構(gòu)復(fù)雜時(shí)，電流可能會(huì)繞開(kāi)焊接點(diǎn)，流向電阻較小的路徑。

電流屏蔽效應(yīng)——在多層材料或鍍層材料焊接時(shí)，上層材料可能會(huì)分流部分電流，降低焊點(diǎn)實(shí)際電流密度。

焊核形成受影響——由于焊接區(qū)的電流減少，焊核可能無(wú)法充分加熱并形成穩(wěn)定的熔核，導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降。

不同材料的繞流特性——導(dǎo)電性較強(qiáng)的材料（如銅、鋁）更容易產(chǎn)生繞流現(xiàn)象，而導(dǎo)電性較低的鋼材繞流效應(yīng)相對(duì)較小。

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