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超聲波電阻點焊分析儀(焊接檢測儀)是一款為了高品質的質量控制和電阻點焊無損評估而開發(fā)設計的產品。
該設備可以清晰地成像點焊內部的結構,除實時顯示成像之外,還可以評估焊點直徑,并與預先設定的最小焊點要求對比來判定融核是否達到標準,是一款便攜式、易于操作的設備。
通過使用多通道超聲波矩陣傳感器的獨特技術,電阻點焊分析儀能從焊點的內部結構及表面獲取數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)通過特殊的算法重新構造焊點影像,并實施估算出焊點區(qū)域的平均直徑。
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